【观点】AI驱动光模块升级，设备需求高景气

AI算力训练与推理集群规模扩大，推动光模块速率向800G及1.6T升级，对贴片精度、耦合稳定性和测试一致性要求提升，设备需求向高精度、高自动化方向演进。

架构向CPO/OIO演进，新增先进封装与一体化测试需求，带动设备投资额抬升。

国产替代在高精度贴片、键合和测试仪器等领域空间广阔，自动化解决方案成为扩产核心路径。投资建议中重点推荐快克智能在封装、AOI设备和贴片机等领域的布局。