【经营】快克智能先进封装设备研发与供货进展

快克智能在先进封装领域取得业务进展，TCB热压键合设备研发完成，可适配HBM堆叠、CoWoS、CPO等AI芯片前沿封装。

高速高精固晶机已批量供货成都先进等头部功率半导体企业，芯片封装AOI与光模块AOI设备在800G及以上光模块头部客户小批量应用。

公司公告显示固晶键合封装设备业务营收占比较小，TCB设备正与客户推进打样验证，尚未形成收入。