【观点】快克智能HBM键合设备国产化替代，订单放量前景看好

快克智能专注半导体微组装与高端封装智能装备，其核心产品热压键合设备是HBM堆叠封装的核心刚需设备，技术指标对标海外进口，实现关键设备国产化替代。随着AI算力驱动HBM需求爆发，公司设备订单持续放量，成长空间广阔。在存储芯片先进封装高景气赛道中，公司作为上游设备厂商，深度受益于国产化替代和产业升级趋势。