【经营】快克智能涨停,先进封装TCB设备研发完成并进入打样验证
花解异动
2026-06-08
公司先进封装TCB热压键合设备研发完成,可适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿场景,正为多家客户开展打样验证。此外,高速高精固晶机已在国内外头部功率半导体企业大批量出货,光模块AOI设备处于积极推广阶段。
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