【观点】快克智能CPO键合与检测设备布局深化,TCB热压键合设备2026年放量
兰板套利
2026-07-01
快克智能在CPO键合与检测双赛道布局,其TCB热压键合设备已切入主流光模块厂商供应链,2026年将进入批量放量周期。该设备为CPO共封装工艺的核心装备,技术壁垒高,有望成为公司业绩增长新引擎。同时,AOI视觉检测设备搭载高精度算法,保障高速光模块量产质量。
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