【观点】券商研报看好CPO设备升级，快克智能布局受益

华源证券发布研报分析光模块设备产业链，指出CPO技术作为AI交换机重要演进方向，制造复杂度提升将推动设备需求升级。快克智能布局TCB热压键合设备，在CPO先进封装环节具备潜力，有望受益于产业化进程。研报建议关注测试、耦合及先进封装三条主线，快克智能被列为先进封装环节代表企业。