赛伍技术：12月23日融券卖出金额3.90万元

赛伍技术在12月23日的融资买入金额为654.44万元，占当日买入金额的22.68%，当前融资余额为2.12亿元，处于历史较低水平（低于历史20%分位）。融券方面，12月23日融券卖出3600股，融券余额为15.81万元，同样处于低位。整体两融余额较昨日上升0.27%，但总体仍处于相对低位。