赛伍技术：12月26日融券卖出金额1.92万元

赛伍技术在12月26日获融资买入399.46万元，占当日买入金额的19.89%，当前融资余额2.13亿元，低于历史20%分位水平。融券方面，12月26日融券卖出1800股，融券余额8.72万元，也处于低位。总体来看，两融余额为2.13亿元，较昨日下滑0.87%，且低于历史20%分位水平。