赛伍技术融资余额高位，融券余额低位

赛伍技术在12月31日获融资买入3960.05万元，融资偿还6006.79万元，融资净卖出2046.75万元。

截至当日，融资余额为2.87亿元，占流通市值的4.58%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，融券偿还1.31万股，融券余量6800股，融券余额9.72万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。