【技术】赛伍技术融资余额超历史高位
2026-01-23
赛伍技术1月22日获融资买入4716.63万元,融资余额3.06亿元,占流通市值4.74%,超过历史80%分位水平。
融券方面,融券余额27.01万,低于历史20%分位水平。
两融余额3.06亿元,较昨日下滑0.30%,超过历史70%分位水平。
融券方面,融券余额27.01万,低于历史20%分位水平。
两融余额3.06亿元,较昨日下滑0.30%,超过历史70%分位水平。
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