【市场】赛伍技术两融余额超历史中位水平
2026-05-01
赛伍技术于2026年4月29日获融资买入1178.94万元,当前融资余额为2.52亿元,占流通市值的4.33%,超过历史50%分位水平。
融券方面,当日融券偿还2800股,融券余额29.90万元,低于历史30%分位水平。
整体两融余额2.52亿元,较昨日下滑0.11%,但仍超过历史50%分位水平。
融券方面,当日融券偿还2800股,融券余额29.90万元,低于历史30%分位水平。
整体两融余额2.52亿元,较昨日下滑0.11%,但仍超过历史50%分位水平。
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