【技术】赛伍技术4月30日两融数据下滑
2026-05-01
赛伍技术4月30日获融资买入1688.40万元,融资余额2.46亿元,占流通市值4.10%,超过历史50%分位水平。
融券方面,融券偿还和卖出均为0,融券余额30.83万元,低于历史30%分位。
两融余额合计2.46亿元,较昨日下滑2.36%,超过历史50%分位水平。
融券方面,融券偿还和卖出均为0,融券余额30.83万元,低于历史30%分位。
两融余额合计2.46亿元,较昨日下滑2.36%,超过历史50%分位水平。
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