【技术】赛伍技术融资融券余额变动分析

赛伍技术于2026年5月6日获融资买入1324.28万元，当前融资余额为2.45亿元，占流通市值的4.00%，超过历史50%分位水平。

融券方面，当日融券偿还1200股，融券卖出500股，融券余额30.48万元，低于历史30%分位水平。总体两融余额2.45亿元，较昨日下滑0.43%，仍超过历史50%分位水平。