【技术】赛伍技术融资余额上升超历史中位

赛伍技术5月8日获融资买入1342.84万元，融资余额为2.45亿元，占流通市值的3.89%，超过历史50%分位水平，显示市场资金面偏暖。

融券方面，当日融券偿还100股，融券卖出0股，融券余额13.09万，低于历史10%分位水平，卖空压力较小。

整体两融余额2.45亿元，较昨日上升0.52%，同样超过历史50%分位水平。