【市场】台积电上调半导体预测，赛伍技术或受益先进封装

2026年5月14日，台积电在行业演示材料中正式上调全球半导体市场规模预测，将2030年预测从1万亿美元提升至超1.5万亿美元，AI成为核心增长动力。

先进封装领域迎来明确发展机遇，台积电CoWoS技术产能预计快速提升。赛伍技术作为半导体先进封装材料供应商，布局晶圆加工及封装制程材料，可能受益于行业增长红利。