【经营】赛伍技术大涨：先进封装材料布局及非光伏业务进展推动股价

公司半导体材料业务覆盖晶圆制造、CMP抛光、先进封装等环节，产品包括先进封装FC晶圆High Bump研磨胶带。非光伏业务营收占比持续提升，锂电池PACK和电力电子材料已通过间接合作覆盖德国头部车企及北美头部新能源车企。公司澄清了网络平台关于“被立案调查”的不实传闻，消除了市场疑虑。