赛伍技术：1月23日获融资买入820.67万元

赛伍技术1月23日融资买入额为820.67万元，占当日买入金额的19.24%，当前融资余额2.06亿元，处于历史较低水平。融券方面，1月23日无融券卖出，融券余额为35.64万元，同样处于历史低位。整体来看，两融余额较昨日下滑0.33%，低于历史20%分位水平。