景旺电子技术突破多领域，AI服务器与卫星通信产品落地

景旺电子在投资者互动平台表示，其高端产品量产能力通过客户测试并获认可，技术创新推动多领域突破。2024年在AI服务器领域成功开拓软板和软硬结合板在数据中心的应用；高速通信领域，800G光模块、高阶HDI批量出货，112G交换路由PCB技术突破；卫星通信领域，相控阵雷达板等产品实现应用；消费电子领域，折叠屏穿轴软板、摄像头COB封装技术领先。