景旺电子全系列光模块PCB样品全覆盖，技术领跑行业

景旺电子在互动平台回应投资者提问时表示，公司具备从10G到1.6T全系列光模块PCB样品制作能力，技术覆盖全面。公司强调其在mSAP技术领域有先发优势，同时拥有充足的技术储备和客户资源。对于扩产计划，公司表示将根据市场需求、行业趋势及战略规划综合评估，未明确具体扩产时间表。