景旺电子:具备高端手机PCB生产能力
2024-12-25
景旺电子表示公司具备生产软硬结合板、FPC、高阶及Anylayer任意层互联HDI、SLP的能力,能够满足高端智能手机对高性能、小型化、高集成度及高可靠性的要求。
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