景旺电子AI高端PCB技术升级，高带宽产品或成新增长引擎

景旺电子在AI相关PCB领域布局HDI、FPC及PTFE材料技术，涉及800G/1.6T等高带宽产品应用。舆情提及未来ASP（单价）可能提升至25-27区间，伴随营收数据如15.45/19.84/25.07（单位不明确），或指向技术升级与业绩增长预期。