AI算力升级推动景旺电子高阶PCB需求增长

英伟达CEO黄仁勋访华推动AI算力发展，H20芯片重启供应预期升温。台积电Q2净利润同比增长60.7%，AI芯片代工需求驱动业绩增长。GB300服务器预计9月由广达等厂商出货，其采用的2080亿晶体管芯片和液冷技术显著提升算力性能。AI服务器迭代推动PCB需求升级，GB300出货将提升高阶PCB用量，ASIC服务器板层数达30层以上，单芯片PCB价值超900美元。AI基建从芯片到模型工具链的产业链传导强化，高阶PCB市场规模有望翻倍。面板行业需求放缓但PCB领域持续受益，景旺电子作为PCB厂商将受益于AI服务器及数据中心的高端需求增长。