AI算力需求强劲，景旺电子等PCB厂商迎业绩增长良机

国金电子行业周报指出，AI算力硬件需求持续强劲，带动覆铜板及PCB产业链高增长。斗山集团Q2覆铜板业务营收同比增长102%，验证AI服务器及800G交换机需求旺盛。台光电子等厂商积极扩产，预计2026年AI覆铜板产能翻倍。AI-PCB厂商订单满产，英伟达Blackwell及ASIC芯片放量推动材料升级（M8/M9），大陆厂商如景旺电子等受益于海外扩产缓慢。分析师看好AI-PCB下半年业绩高增长，建议关注算力硬件及自主可控方向。