景旺电子布局mSAP工艺受益PCB载板化升级

PCB载板化技术升级推动行业变革，mSAP工艺通过改良半加成法实现高密度布线，成本低于传统ABF载板。CoWoP封装技术取消封装基板，直接通过PCB实现芯片互联。景旺电子作为采用mSAP工艺的类载板PCB厂商，与胜宏科技、鹏鼎控股等共同布局该技术领域，有望受益于PCB性能升级带来的市场机会。