景旺电子HDI产能助力CoWop技术 成本降40%

CoWoS产能紧张促使CoWoP技术兴起，成为半导体封装替代方案。景旺电子作为第二梯队厂商，珠海一期60万平米HDI产能中mSAP工艺占比30%，与国产GPU厂商合作采用CoWoP方案使成本降低40%。其技术良率稳定在82%，但新产线产能爬坡需时间，2025年上半年可能无法快速放量。