CoWoP技术推动PCB需求，景旺电子迎新机遇

2025年第八届世界人工智能大会（WAIC）聚焦AI规模化应用，CoWoP技术通过低成本、高效率替代ABF基板，可能撬动高端PCB需求，助力AI算力设备放量。但CoWoP面临良率、工艺门槛及开发成本等挑战，短期替代存在不确定性。景旺电子作为PCB厂商被列入建议关注名单，其技术响应能力将影响业务发展。