景旺电子斥50亿扩产高端PCB产能，抢AI机遇

2025年8月22日晚间，景旺电子发布公告，计划投资50亿元自有或自筹资金扩产珠海金湾基地，升级现有工厂并提升高阶HDI、HLC、SLP等产能和技术能力，以满足多领域客户需求。此举旨在抓住AI浪潮带来的PCB行业机遇，加速高端产品布局，构建技术壁垒，扩大经营效益。项目包括技改升级、新增产线和新建工厂，分阶段实施，建设周期为2025年至2027年。公司正在升级现有产线设备，珠海基地已有60万平方米HDI年产能。