景旺电子砸50亿扩产珠海基地 抢抓AI机遇

景旺电子宣布计划投资50亿元用于珠海金湾基地扩产项目。投资分三部分：10亿元用于现有产线技术改造和新增高阶HDI产线，2025年下半年投入使用；32亿元新建高阶HDI工厂，预计2026年中投产；8亿元增加关键工序产能，2027年内投产。项目背景是AI技术和高速网络推动高端PCB需求增长，Prismark预测未来年复合增长率达15.7%。公司具备技术积累和客户基础，此举旨在提升高端产品产能和竞争力，符合战略发展需求。