封装市场增长 景旺电子在相关企业列名

封装市场整体呈增长趋势，先进封装市场占比接近50%，预计2024—2039年复合增长率达10%。面板级封装（PLP）技术具有成本效益等优势，替代空间广阔。COWOP技术下PCB可能走向类基板定位，基板工艺或运用于PCB。景旺电子603228.SH被列为封装基板及材料相关公司。