景旺电子业绩会披露产能、技术及投资利好

2025年9月26日景旺电子召开业绩说明会，披露公司近期产能利用率较高且环比提升，信丰高多层基地产能爬坡与客户导入进度较快，在手订单覆盖需求。AI服务器领域具备三大优势：一是重视研发，相关高阶产品已量产且取得技术突破，同时开展下一代产品预研；二是与全球头部客户建立稳固战略合作，高附加值领域认证和客户积累转化为实质性订单；三是持续加码投资，高端产能储备充足，规划总投资近百亿元。珠海金湾追加的50亿投资将用于三方面：高多层工厂技术改造、HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线（2025年下半年完成并投用），新建高阶HDI工厂（2025年下半年动工、2026年中投产）。公司提前赎回“景23转债”以减少财务费用、优化资产结构，提醒投资者9月30日前转股避免损失。目前公司现金流状况良好，暂无明确再融资安排，资产负债率低，账面货币资金25.8亿。此外，公司制定了2025-2027年股东分红规划及2025年度“提质增效重回报”行动方案，重视市值管理工作。