景旺电子拟发H股 扩产高端PCB布局AI汽车

2025年10月29日景旺电子公告筹划境外发行H股并在香港联交所主板挂牌上市，以深化全球化布局及拓展融资渠道。公司在AI服务器领域批量出货高阶HDI、112G高速板等产品，与全球头部客户长期合作且2025年上半年AI相关订单持续放量；2024年已成为全球第一大汽车PCB供应商，产品覆盖多品类并应用于核心领域；还追加50亿元投资珠海金湾基地，新建及扩产高端PCB产线，预计2025下半年技改产能投用，2026中至2027年陆续释放产能以满足AI算力及汽车智驾需求。