景旺电子PCB业务受益AI算力，产能释放提速

CPO（共封装光学）产业链在AI算力需求爆发和技术迭代的驱动下迎来重要发展机遇。景旺电子作为全球PCB龙头，在高多层板和HDI板技术方面领先，为光模块厂商提供高速PCB。公司已批量出货25G至400G产品，800G PCB通过客户验证，并具备1.6T光模块PCB的量产能力，其产品支持高频信号传输，层数可达24层。2024年，公司在光模块PCB领域的收入增速预计超过70%。