AI算力驱动PCB市场，景旺电子等厂商受益

东吴证券发布的电子行业研究报告聚焦AI算力对PCB/CCL市场的驱动效应。报告指出，随着全球云厂商进入资本开支扩张期，英伟达机柜架构从GB200/300向Rubin/Kyber演进，通过引入正交背板以及M9/PTFE等极低损耗材料，使单机柜PCB总价值量实现成倍增长。

这推动2026年AIPCB市场规模预计迈向600亿元，同比增长229.8%。报告将景旺电子列为PCB/CCL领域的相关受益标的之一。