景旺电子拟赴港IPO 募资扩产与研发

PCB企业景旺电子（603228.SH）宣布将赴香港上市。公司董事会已同意发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市交易。发行方式包括香港公开发售及国际配售新股，计划发行的H股数量不超过发行后总股本的10%。

本次H股发行募集的资金在扣除相关费用后，将用于扩大生产能力并升级现有生产设施、强化研发及技术储备、偿还银行借款、补充营运资金及一般企业用途。