【观点】AI驱动材料需求，PCB龙头扩产迎机遇

AI火爆带动数据中心液冷、电力和储能等新产业，其中PCB领域因终端产品技术迭代迅速，对信号传输速度与稳定性要求提升，直接驱动覆铜板性能升级。这刺激具有极低介电常数和损耗的聚苯醚PPO，以及特种玻纤布市场需求快速攀升，2026年开局这两大材料价格飙升、产能扩张加速。同时，PCB龙头如景旺电子为响应全球市场对高性能覆铜板的强劲需求，接连公布新一轮融资扩产计划，以提升高端PCB产能和技术能力。