【观点】国金证券看多PCB增长受益ASIC化

国金证券发布研报分析称，模型迭代放缓推动算力向ASIC化演进，推理需求驱动算力从GPU转向专用芯片，以更低总拥有成本部署更多节点，带动光模块与PCB长期增长。市场担忧CPO替代可插拔模块及“光进铜退”逆转，但实际以互补为主，预计2026年800G端口将成为绝对主流，而CPO技术更倾向于作为中长期的增量贡献而非短期替代。ASIC服务器主板PCB价值量随ASIC需求提升，供需缺口预计延续，相关标的中包括景旺电子。