【观点】AI架构演进推动PCB价值定位跃升

Transformer架构下大模型推理分为Prefill与Decode两个阶段，算力与带宽需求错配，推动英伟达推出“解耦式推理”等新架构，对PCB提出更高要求。

行业竞争核心从“单卡算力”转向“全系统互联带宽”，PCB成为决定AI系统算力释放效率的关键瓶颈环节，技术门槛与认证周期对标半导体封装。英伟达Rubin系列路线图开启硬件密度时代，其正交背板等创新推动PCB“价量齐升”，并完成从“承载平台”到“核心互联介质”的价值跃迁。

CoWoP方案使PCB承担了原本封装基板的全部功能，与M9级材料体系叠加，推动AIPCB工艺全面逼近半导体级，系统性推升价值中枢。多重资金、技术、环保及认证壁垒推动行业向头部集中。