【观点】PCB与光模块产业链分析：mSAP工艺与上游瓶颈成焦点

PCB产业链上游原材料已进入量价齐升周期，AI服务器驱动HVLP电子铜箔需求扩张，供需缺口显著支撑涨价趋势。

mSAP工艺正成为1.6T光模块PCB的核心技术路径，可实现更高密度线路布局，匹配光模块小型化、高集成度需求，随着2026至2027年1.6T光模块规模化上量，具备该工艺量产能力的厂商有望迎来订单放量。

光模块产业链上游器件瓶颈成为制约1.6T模块放量的核心变量，光芯片、光器件及电芯片环节供需紧张，具备稀缺产能与客户认证的厂商将在技术迭代中持续受益。