【观点】景旺电子受益于mSAP工艺需求增长
2026-05-29
文章分析指出,mSAP工艺是AI PCB最紧缺核心工艺,1.6T光模块升级推动需求增长。
载体铜箔供需失衡,为国产企业创造替代窗口期。
在核心标的中,景旺电子的1.6T光模块PCB已顺利出货,良率超80%,珠海金湾基地可切换25条mSAP产线,远期月产1000万片。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
载体铜箔供需失衡,为国产企业创造替代窗口期。
在核心标的中,景旺电子的1.6T光模块PCB已顺利出货,良率超80%,珠海金湾基地可切换25条mSAP产线,远期月产1000万片。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜