【经营】景旺电子AI算力PCB及光模块业务进展顺利，产能扩张持续推进

景旺电子积极布局AI算力基础设施领域，已实现多种高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI以及采用mSAP工艺的14层HDI等。在高速网络通信领域，公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块量产出货。公司持续强化全球第一大汽车PCB供应商领先优势，珠海金湾基地部分升级产线已投产，新建高阶HDI工厂计划2026年中试产，泰国生产基地预计2026年内投产。