【观点】景旺电子冲刺H股，AI算力PCB贡献新增量

景旺电子正在冲刺H股上市，募资将重点投向高阶HDI和高多层等高端PCB产能扩建，以及AI加速卡、高速交换机PCB等研发。公司已成为全球AI计算基础设施领先企业的PCB供应商之一，具备40层以上高多层、6阶HDI等量产能力，并加速布局下一代技术。AI算力及高速光模块PCB业务正快速成为公司增长最快的板块，同时公司也是全球第一大汽车PCB供应商，多元布局平滑周期波动。H股上市后有望进一步提升全球市场份额与国际化运营水平。