【观点】机构调研详述AI算力PCB布局与增长前景

机构调研中，公司详细阐述了在AI算力基础设施和光模块领域的布局与进展。

具体而言，珠海金湾高阶HDI工厂建设正处于冲刺阶段，建成后将新增80万㎡产能，增强公司在AI算力领域的竞争力。公司在mSAP技术上已建成三条产线，正为全球领先客户交付800G和1.6T光模块PCB，技术实力获高度认可。

此外，公司通信与数据基础设施业务在2026年前四个月收入同比增长超100%，订单饱满，能见度良好。公司对股权激励计划的考核目标实现也表示了信心。