【观点】景旺电子总裁专访：AI订单超预期 高端战略卡位成效显现

9月29日，景旺电子在香港联交所主板挂牌上市。公司总裁刘羽接受专访表示，AI算力需求已成为公司核心驱动力，AI服务器相关订单快速增长，需求释放节奏与规模均超出公司此前预期，预计订单将使现有AI产品工厂达到满产，对后续数个季度经营业绩形成明确的增量贡献。公司已顺利通过客户下一代产品量产认证，为后续迭代升级中的供应份额打下坚实基础。

高速光模块方面，公司已批量交付800G、1.6T光模块PCB，珠海金湾基地mSAP产线持续扩建，年内计划建成9条，为3.2T光模块等下一代场景储备先发身位。高阶HDI工厂预计10月全线投产，公司已启动面向AI算力高性能产品的新扩产规划。

汽车电子PCB业务方面，公司蝉联全球第一大汽车电子PCB供应商。面对原材料涨价压力，公司通过与客户协商提价、订单结构优化、供应链协同、内部降本增效等多措并举，汽车电子业务盈利能力已明显修复。刘羽表示，下半年随着汽车电子持续修复、AI订单持续放量，公司将切实提升盈利能力和内在价值。