山西证券—电子行业2025年年度策略报告：AI从云侧走向端侧，半导体由进口走向国产—250221

AI技术推动智能手机及IoT硬件升级，预计2025年生成式AI手机加速渗透，至2027年渗透率将达43%。AI大模型迭代和应用渗透率提升带动GPU需求增长，PCB行业景气度持续上升，特别是高多层板、HDI板等需求旺盛。景旺电子作为PCB产业链中的一员，受益于AI算力需求的增长。同时，光刻机国产化和先进封装发展也为相关企业带来机遇。