开源证券—电子行业GB300猜想一：采用新架构新材料，PTFE应用趋势逐渐显现—250226

GB200机柜因过热和芯片互联失效导致交付延迟，推测GB300将采用新架构设计与新材料如PTFE以解决高功耗散热及互联问题。PTFE材料具有优异电气性能，但加工难度大且可能影响PCB良率。景旺电子等厂商因其PTFE加工经验和技术实力成为潜在受益者。