GB300猜想一：采用新架构新材料，PTFE应用趋势逐渐显现

开源证券发布电子研究报告指出，GB300可能采用新架构和新材料以解决GB200出现的过热及互联失效问题。PTFE材料因其优异的电气性能和低损耗特性成为重要方向，但其加工难度较大，可能影响PCB成品良率。建议关注具有PTFE加工经验和英伟达产业链的厂商，如景旺电子、沪电股份等。