移远通信5G车载模组出货大增80% 行业增长前景广阔

2025第九届集微半导体大会发布的《中国无线通信芯片上市公司研究报告》显示，2024年中国无线通信芯片组市场规模达177.83亿元，预计2030年将以10.97%年均增速增长至1299.89亿元。报告指出移远通信2024年5G车载模组出货量同比增长80%，但同期芯片采购价格同比下降12%-15%。行业数据显示全球物联网连接数持续增长，蜂窝模组市场规模扩大，中国作为全球最大物联网市场将支撑通信芯片需求增长。