移远开源开发板撬动AIoT新机遇

移远通信于2025年8月21日正式推出PI—SC200U智能生态开发板，该产品具备高性能、开源化和全接口优势，适用于边缘网关、单板电脑、智慧零售和智慧城市等场景；搭载高通平台和八核处理器，支持多种通信技术；预计2025年第三季度末提供工程样品，并将于8月26日和27-29日在高通及IOTE展会上亮相。新产品旨在加速客户应用落地，助力公司拓展AIoT市场。