移远通信联合高通办技术开放日 推动端侧AI落地

2025年8月26日，移远通信与高通联合举办智能物联网技术开放日，聚焦端侧AI生态建设与场景落地。活动展示了基于双方平台的多款创新终端，包括人形机器人、AI智能秤、智能售货柜等，并邀请行业专家就技术实践、方案设计等进行分享。移远通信COO张栋表示，将依托技术沉淀携手高通推动端侧AI从“单点应用”走向“全场景渗透”，高通高管也强调双方将加速创新成果应用落地。此外，活动还评选表彰了15家在端侧AI生态建设中表现突出的合作伙伴。