移远通信发布Matter模组 赋能智能家居全场景互联
2025-10-17
10月16日,移远通信发布Matter over Thread模组KGM133S系列,该模组基于Silicon Labs芯片,支持最新Matter协议,具备跨生态无缝联动、低功耗、高可靠等特性,适配智能门锁、照明等场景,还支持Zigbee和BLE协议,将助力智能家居行业突破互联壁垒,公司未来将持续推出相关产品促进行业升级
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